相變化材料是不導電的,但是因為相變材料在高溫下經受了相變,有可能使金屬與金屬接觸,因此相變材料不能作為電氣絕緣材料來使用。
導熱硅膠片特性:在室溫下材料是固體并且便于安裝,用于散熱片和器件之間。當達到產品相變溫度時材料變軟、活動、填充到器件的微小的不規則接觸面上。這樣完全填充界面氣隙和器件與散熱片間曠地空閑的能力,使得相變墊優于非活轉動性體或石墨基導熱墊,并且具有導熱硅脂的機能。
導熱硅膠片材料是熱量增強聚合物,設計用于知足高終端導熱應用的導熱、可靠性的需求。加之熱阻小的通道使散熱片的機能達到最佳,并且改善了微處理器,存儲器模塊DC-DC轉換器和功率模塊的可靠性。